用途：
板厚：0.3mm
表面工藝：沉金
板材：PI
層數：8層1階軟板
用途：藍牙耳機
典型產品參數:
板厚：0.8mm
表面工藝：沉金
板材：FR4/PI TG 150
層數：4層1階軟硬結合板
最小通孔孔徑：0.15mm
產品大圖
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