用途:
板厚:0.3mm
表面工藝:沉金
板材:PI
層數:8層1階軟板
用途:藍牙耳機
典型產品參數:
板厚:0.8mm
表面工藝:沉金
板材:FR4/PI TG 150
層數:4層1階軟硬結合板
最小通孔孔徑:0.15mm
產品大圖
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