用途：醫療電子
板厚：1.6mm
表面工藝：沉金
板材：FR4 TG150
層數：10層
用途：通訊電子
典型產品參數:
板厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
層數：8層2階HDI(2+4+2)
最小通孔孔徑：0.2mm
產品大圖
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