• 用途:數碼電子

    板厚:0.8mm

    表面工藝:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    層數:8層2階HDI(2+4+2)

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    用途:

    典型產品參數:

    板厚:

    表面工藝:

    板材:

    層數:

    最小通孔孔徑:

    產品大圖

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