用途:數碼電子
板厚:0.8mm
表面工藝:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
層數:8層2階HDI(2+4+2)
用途:
典型產品參數:
板厚:
表面工藝:
板材:
層數:
最小通孔孔徑:
產品大圖
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