English
首頁
公司概況
主要設備
組織架構
文化環境
公司簡介
品質認證
品質方針
體系認證
產品展示
結構分類
產品展示
技術支持
制程能力
生產交期
工藝流程
典型切片
聯系我們
環境保護
產品展示
結構分類
用途:數碼電子
板厚:0.8mm
表面工藝:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
層數:8層2階HDI(2+4+2)
產品詳情>
當前位置:
首頁
>
產品展示
> 產品展示
用途:
典型產品參數:
板厚:
表面工藝:
板材:
層數:
最小通孔孔徑:
產品大圖
亚洲一区2区3区4区不卡