• 用途:數碼電子

    板厚:0.8mm

    表面工藝:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    層數:8層2階HDI(2+4+2)

    當前位置:首頁 > 產品展示 > 產品展示

    用途:

    典型產品參數:

    板厚:

    表面工藝:

    板材:

    層數:

    最小通孔孔徑:

    產品大圖

    亚洲一区2区3区4区不卡
  • 和田市| 绥滨县| 大理市| 泰宁县| 定兴县| 通化市| 滦平县| 托克托县| 南安市| 治多县| 河南省| 抚宁县| 尼玛县| 皮山县| 博兴县| 威海市| 滨州市| 大足县| 福清市| 泊头市| 五河县| 南投县| 永州市| 苏尼特左旗| 社旗县| 松原市| 乡宁县| 灌云县| 屏东县| 临桂县| 宣武区| 双桥区| 白城市| 十堰市| 额敏县| 永顺县| 手机| 西华县| 崇文区| 仙桃市| 古田县| http://444 http://444 http://444 http://444 http://444 http://444