• 用途:LED光電HDI線路板

    板厚:1.6mm

    表面工藝:沉金

    板材:FR4 TG150

    層數:6層1階HDI

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    用途:LED光電HDI線路板

    典型產品參數:

    板厚:2.0mm

    表面工藝:沉金

    板材:FR4 TG150

    層數:6層2階HDI

    最小通孔孔徑:0.2mm

    產品大圖

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