用途:通訊電子
板厚:1.0mm
表面工藝:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
層數:8層2階HDI(2+4+2)
用途:數碼電子
典型產品參數:
板厚:0.8mm
表面工藝:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
層數:8層2階HDI(2+4+2)
最小通孔孔徑:0.2mm
最小盲孔孔徑:0.1mm
產品大圖
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