用途：藍牙耳機
板厚：0.8mm
表面工藝：沉金
板材：FR4/PI TG 150
層數：4層1階軟硬結合板
用途：通訊電子
板厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
層數：8層2階HDI（2+4+2）
用途：數碼電子
用途：LED光電HDI線路板
板厚：2.0mm
層數：8層2階HDI
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