用途:藍牙耳機
板厚:0.8mm
表面工藝:沉金
板材:FR4/PI TG 150
層數:4層1階軟硬結合板
用途:通訊電子
板厚:1.0mm
表面工藝:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
層數:8層2階HDI(2+4+2)
用途:數碼電子
用途:LED光電HDI線路板
板厚:2.0mm
層數:8層2階HDI
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